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惠普BL495c G5(453432-B21)
产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron,2352;CPU主频:2.10GHz;标配内存:4G;网卡:嵌入式双端口NC532i 10Gb多功能千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100服务器适配器;暂无经销商报价 -
惠普BL495c G5(453433-B21)
产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron,2347;CPU主频:1.90GHz;标配内存:4G;网卡:嵌入式双端口NC532i 10Gb多功能千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100服务器适配器;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL680c G7(589047-B21)
产品类型:刀片式;CPU系列:至强7500;CPU型号:Xeon E7530;CPU主频:1.866GHz;标配内存:16G;标配硬盘:标配不提供;网卡:6个10GbE NC553i FlexFabric 六端口网卡;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL680c G7(589046-B21)
产品类型:刀片式;CPU系列:至强7500;CPU型号:Xeon E7530;CPU主频:2GHz;标配内存:16G;标配硬盘:标配不提供;网卡:6个10GbE NC553i FlexFabric 六端口网卡;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL680c G7(589045-B21)
产品类型:刀片式;CPU系列:至强7500;CPU型号:Xeon E7530;CPU主频:2GHz;标配内存:16G;标配硬盘:标配不提供;网卡:6个10GbE NC553i FlexFabric 六端口网卡;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460C(416655-B21)
产品类型:刀片式;产品结构:56.1×181.7×509.5mm;CPU型号:Intel Xeon 5150;CPU主频:2660GHz;标配内存:2048G;最大硬盘容量:最大144GB或最大120GB;硬盘阵列:配有64MB(可选的电池支持的128MB高速缓存写入)的集成式智能阵列E200i控制器;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:2个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,带有TCP/IP卸载引擎,1个附加的iLO 2管理专用10/100网卡;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 -;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL465C(403433-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:181.7×509.5×56.1mm;CPU型号:AMD Opteron 2210 HE;CPU主频:1800GHz;标配内存:1024G;最大硬盘容量:292GB或120GB;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:2个嵌入式NC370i多功能千兆网络适配器,带有TCP/IP卸载引擎,1个附加的iLO 2管理专用10/100网卡;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460C(435459-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:56.1×509.5×181.7mm 6.44Kg;CPU型号:Intel Xeon X5355;CPU主频:2660GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:惠普(HP)智能阵列E200i控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个热插拔;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(416669-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:56.1×509.5×181.7mm;CPU型号:Intel Xeon 5160;CPU主频:3000GHz;标配内存:4×1024G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡;工作环境:工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL685c(405659-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg;CPU型号:AMD Opteron 8214;CPU主频:2200GHz;标配内存:4096G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口;工作环境:工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%;存储环境:存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝);暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL25p G2(408663-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:261.4×711×42.9mm;CPU型号:AMD Opteron 2210 HE;CPU主频:1800GHz;标配内存:512×2G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;工作环境:工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%;存储环境:存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝);暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(435460-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:51.6×508×366.3mm 10.6Kg;CPU型号:Intel Xeon E5310;CPU主频:1600GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡;工作环境:工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(435461-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:51.6×508×366.3mm 10.6Kg;CPU型号:Intel Xeon E5320;CPU主频:1860GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡;工作环境:工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(435463-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:51.6×508×366.3mm 10.6Kg;CPU型号:Intel Xeon X5355;CPU主频:2660GHz;标配内存:4096G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:配有256MB(可选电池支持的高速缓存写入)的智能阵列P400i控制器;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡;工作环境:工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480c(459498-B21)
产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon E5440 2.83G;CPU主频:2830GHz;标配内存:4×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持RAID 0/1/5;硬盘热插拔:支持4个小尺寸SAS热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成NC326i双口千兆网卡,集成iLO 2远程管理;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL2x220c G5(483264-B21)
产品类型:刀片式;产品结构:556x5095x1817 mm;CPU型号:Intel Xeon E5450 3GHz;CPU主频:3000GHz;标配硬盘:嵌入式 SATA 0G;网卡:双端口 Broadcom 5715S 的千兆以太网网络适配器;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460c(453330-B21)
产品类型:刀片式;产品结构:55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg;CPU型号:Xeon X5365;CPU主频:3000GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL20pG4(416782-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;CPU型号:Intel Xeon 5160;CPU主频:3000GHz;标配内存:2048G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:两个嵌入式 NC374i PCI-X 多功能千兆网卡,配有WOL和PXE;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL20pG4(416781-B21)
产品类型:刀片式,集群服务器;CPU型号:Intel Xeon 5150;CPU主频:2660GHz;标配内存:2048G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:两个嵌入式 NC374i PCI-X 多功能千兆网卡,配有WOL和PXE;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL420c Gen8(668358-B21)
产品类型:刀片式;CPU系列:至强处理器E5系列;CPU型号:Xeon E5-2450L;CPU主频:1.8GHz;标配内存:12G;标配硬盘:标配无硬盘;硬盘热插拔:支持;网卡:1个1Gb 361FLB以太网适配器(2端口);暂无经销商报价 -
惠普BL685c G6(491336-B21)
产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron,8389;CPU主频:2.90GHz;标配内存:8G;网卡:2个嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;暂无经销商报价 -
惠普BL685c G6(539815-B21)
产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron,8435;CPU主频:2.60GHz;标配内存:8G;网卡:2个嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL685c G7(654800-B21)
产品类型:刀片式;CPU系列:皓龙6000系列平台;CPU型号:AMD Opteron 6238;CPU主频:2.6GHz;标配内存:16×4G;标配硬盘:标配无硬盘;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1;硬盘热插拔:支持;网卡:两个NC551i FlexFabric 双端口万兆网卡;暂无经销商报价 -
惠普 BL460c G7 X5670 12G 1P Svr(603251-B21)
产品类型:刀片式;CPU系列:至强处理器5000系列;CPU型号:X5670;CPU主频:2.93 GHz;硬盘热插拔:支持;暂无经销商报价
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