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惠普BL495c G5(453432-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron,2352；CPU主频：2.10GHz；标配内存：4G；网卡：嵌入式双端口NC532i 10Gb多功能千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100服务器适配器；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普BL495c G5(453433-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron,2347；CPU主频：1.90GHz；标配内存：4G；网卡：嵌入式双端口NC532i 10Gb多功能千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100服务器适配器；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL680c G7(589047-B21)
产品类型：刀片式；CPU系列：至强7500；CPU型号：Xeon E7530；CPU主频：1.866GHz；标配内存：16G；标配硬盘：标配不提供；网卡：6个10GbE NC553i FlexFabric 六端口网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL680c G7(589046-B21)
产品类型：刀片式；CPU系列：至强7500；CPU型号：Xeon E7530；CPU主频：2GHz；标配内存：16G；标配硬盘：标配不提供；网卡：6个10GbE NC553i FlexFabric 六端口网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL680c G7(589045-B21)
产品类型：刀片式；CPU系列：至强7500；CPU型号：Xeon E7530；CPU主频：2GHz；标配内存：16G；标配硬盘：标配不提供；网卡：6个10GbE NC553i FlexFabric 六端口网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460C(416655-B21)
产品类型：刀片式；产品结构：56.1×181.7×509.5mm；CPU型号：Intel Xeon 5150；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；最大硬盘容量：最大144GB或最大120GB；硬盘阵列：配有64MB(可选的电池支持的128MB高速缓存写入)的集成式智能阵列E200i控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,带有TCP/IP卸载引擎,1个附加的iLO 2管理专用10/100网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 -；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL465C(403433-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：181.7×509.5×56.1mm；CPU型号：AMD Opteron 2210 HE；CPU主频：1800GHz；标配内存：1024G；最大硬盘容量：292GB或120GB；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2个嵌入式NC370i多功能千兆网络适配器,带有TCP/IP卸载引擎,1个附加的iLO 2管理专用10/100网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460C(435459-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：56.1×509.5×181.7mm 6.44Kg；CPU型号：Intel Xeon X5355；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：惠普(HP)智能阵列E200i控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(416669-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：56.1×509.5×181.7mm；CPU型号：Intel Xeon 5160；CPU主频：3000GHz；标配内存：4×1024G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL685c(405659-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg；CPU型号：AMD Opteron 8214；CPU主频：2200GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL25p G2(408663-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711×42.9mm；CPU型号：AMD Opteron 2210 HE；CPU主频：1800GHz；标配内存：512×2G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(435460-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon E5310；CPU主频：1600GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(435461-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon E5320；CPU主频：1860GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有 256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列 P400i 控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(435463-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508×366.3mm 10.6Kg；CPU型号：Intel Xeon X5355；CPU主频：2660GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：配有256MB(可选电池支持的高速缓存写入)的智能阵列P400i控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480c(459498-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon E5440 2.83G；CPU主频：2830GHz；标配内存：4×1024G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持RAID 0/1/5；硬盘热插拔：支持4个小尺寸SAS热拔插硬盘；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡,集成NC326i双口千兆网卡,集成iLO 2远程管理；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL2x220c G5(483264-B21)
产品类型：刀片式；产品结构：556x5095x1817 mm；CPU型号：Intel Xeon E5450 3GHz；CPU主频：3000GHz；标配硬盘：嵌入式 SATA 0G；网卡：双端口 Broadcom 5715S 的千兆以太网网络适配器；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460c(453330-B21)
产品类型：刀片式；产品结构：55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg；CPU型号：Xeon X5365；CPU主频：3000GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL20pG4(416782-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；CPU型号：Intel Xeon 5160；CPU主频：3000GHz；标配内存：2048G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：两个嵌入式 NC374i PCI-X 多功能千兆网卡,配有WOL和PXE；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL20pG4(416781-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；CPU型号：Intel Xeon 5150；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：两个嵌入式 NC374i PCI-X 多功能千兆网卡,配有WOL和PXE；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL420c Gen8(668358-B21)
产品类型：刀片式；CPU系列：至强处理器E5系列；CPU型号：Xeon E5-2450L；CPU主频：1.8GHz；标配内存：12G；标配硬盘：标配无硬盘；硬盘热插拔：支持；网卡：1个1Gb 361FLB以太网适配器（2端口）；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普BL685c G6(491336-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron,8389；CPU主频：2.90GHz；标配内存：8G；网卡：2个嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普BL685c G6(539815-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron,8435；CPU主频：2.60GHz；标配内存：8G；网卡：2个嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL685c G7(654800-B21)
产品类型：刀片式；CPU系列：皓龙6000系列平台；CPU型号：AMD Opteron 6238；CPU主频：2.6GHz；标配内存：16×4G；标配硬盘：标配无硬盘；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1；硬盘热插拔：支持；网卡：两个NC551i FlexFabric 双端口万兆网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普 BL460c G7 X5670 12G 1P Svr（603251-B21）
产品类型：刀片式；CPU系列：至强处理器5000系列；CPU型号：X5670；CPU主频：2.93 GHz；硬盘热插拔：支持；暂无销售暂无经销商报价
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