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惠普ProLiant BL460c G1(459483-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon E5450 3.0G；CPU主频：3000GHz；标配内存：2×1024G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持 RAID 0,1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS热拔插硬盘；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(416667-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711.0×42.9mm；CPU型号：Intel Xeon 5140；CPU主频：2330GHz；标配内存：2048G；最大硬盘容量：最大288GB或最大240GB；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普BL280c G6(507786-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon,E5520；CPU主频：2.26GHz；标配内存：2G；网卡：嵌入式NC362i双端口千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普BL280c G6(507865-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon,X5570；CPU主频：2.93GHz；标配内存：2G；网卡：嵌入式NC362i双端口千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普 ProLiant BL460c Gen8(666162-B21)
产品类型：刀片式；CPU系列：至强处理器E5系列；CPU型号：Xeon E5-2609；CPU主频：2.0GHz；标配内存：4×4G；标配硬盘：标配无硬盘；最大硬盘容量：最大支持2块SFF SAS/SATA/SSD硬盘；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1；硬盘热插拔：支持；网卡：HP FlexFabric 10Gb 2-port 554FLB FlexibleLOM多功能网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL465c G5(445105-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron 2356 2.3G；CPU主频：2300GHz；标配内存：2×1024G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持 RAID 0,1；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘；网卡：集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460c(459485-B21)
产品类型：刀片式；产品结构：55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg；CPU型号：Xeon E5430；CPU主频：2660GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普 BL460c G7 X5670 12G 1P Svr（603251-B21）
产品类型：刀片式；CPU系列：至强处理器5000系列；CPU型号：X5670；CPU主频：2.93 GHz；硬盘热插拔：支持；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL685c G7(518870-B21)
产品类型：刀片式；CPU系列：皓龙6000系列平台；CPU型号：AMD Opteron 6174；CPU主频：2.2GHz；标配内存：64G；硬盘阵列：Raid 0,Raid 1；硬盘热插拔：支持；网卡：两个NC551i FlexFabric 双端口万兆网卡；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL465c(454894-B21)
产品类型：刀片式；产品结构：181.7高×509.5宽×55.6深mm 6.44Kg；CPU型号：AMD Opteron 2220；CPU主频：3000GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器,支持RAID0,1,(可选电池支持的128M高速写入缓存)；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460c(459486-B21)
产品类型：刀片式；产品结构：55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg；CPU型号：Xeon E5420；CPU主频：2500GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL260c G5(464945-B21)
产品类型：刀片式；产品结构：51.6×497.8×180.6mm；CPU型号：Intel Xeon E5405 2.0G；CPU主频：2000GHz；标配内存：2×512G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持SATA RAID 0,1；硬盘热插拔：支持2个小尺寸(SFF)SATA非热拔插硬盘；网卡：集成双端口 Broadcom 5715S 千兆以太网卡,集成iLO 2远程管理的附加10/100网络适配器；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL685c(405661-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg；CPU型号：AMD Opteron 8218；CPU主频：2600GHz；标配内存：4096G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普 ProLiant BL35p(392446-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：266.7 x 447 x 733mm；CPU型号：AMD Opteron 275；CPU主频：2200GHz；标配内存：512MB×4G；最大硬盘容量：最大配置 120GB(带可选的非热插拔硬盘驱动器)；硬盘热插拔：不支持硬盘热插拔；网卡：两个NC7781 PCI-X千兆网卡(在Mezzanine卡上), 带WOL (网络唤醒)和PXE功能,一个10/100Base-T网卡(内嵌式)；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -40 - 60 存储湿度 10%至9；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL480C(416668-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711.0×42.9mm；CPU型号：Intel Xeon 5150；CPU主频：2660GHz；标配内存：4096G；最大硬盘容量：最大288GB或最大240GB；硬盘阵列：配有256MB(可选的电池支持高速缓存写入)的智能阵列P400i控制器；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL465C(407235-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：181.7×509.5×55.6mm 6.44Kg；CPU型号：AMD Opteron 2218；CPU主频：2600GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：(2)个嵌入式双 NC373i多功能千兆位网络适配器,1(1)个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460C(435457-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：56.1×509.5×181.7mm 6.44Kg；CPU型号：Intel Xeon E5320；CPU主频：1860GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：惠普(HP)智能阵列E200i控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL465c G5(494261-B21)
产品类型：刀片式；产品结构：55.6×509.5×181.7mm；CPU型号：AMD Opteron,AMD Opteron 2378；CPU主频：2.4GHz；标配内存：4G；标配硬盘：SAS/SATA；最大硬盘容量：292；硬盘阵列：64MB HP智能阵列E200i控制器,支持RAID0,1,(可选电池支持的128M高速写入缓存)；工作环境：工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%；存储环境：存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普BL495c G5(453431-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：AMD Opteron,2356；CPU主频：2.30GHz；标配内存：4G；网卡：嵌入式双端口NC532i 10Gb多功能千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100服务器适配器；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL20pG4(416779-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon 5110；CPU主频：1600GHz；标配内存：1024G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：两个嵌入式 NC374i PCI-X 多功能千兆网卡,配有WOL和PXE；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL460C(435458-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：56.1×509.5×181.7mm 6.44Kg；CPU型号：Intel Xeon E5345；CPU主频：2300GHz；标配内存：2048G；标配硬盘：SAS/SATA；硬盘阵列：惠普(HP)智能阵列E200i控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入)；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔,支持2个热插拔；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL680C G5(449316-B21)
产品类型：刀片式；CPU型号：Intel Xeon E7330 2.4G；CPU主频：2400GHz；标配内存：4×2048G；标配硬盘：0G；硬盘阵列：支持RAID 0/1；硬盘热插拔：支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘；网卡：1个嵌入式NC326i双口千兆网卡,2个NC373i多功能千兆网卡,一个10/100网口为iLO2远程管理专用；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL35p(394876-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；CPU型号：AMD Opteron 265；CPU主频：1800GHz；标配内存：1024G；最大硬盘容量：最大配置 120GB(带可选的硬盘驱动器)；硬盘热插拔：不支持硬盘热插拔；网卡：两个NC7781 PCI-X千兆网卡(在Mezzanine卡上), 带WOL (网络唤醒)和PXE功能,一个10/100Base-T网卡(内嵌式)；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -40 - 60 存储湿度 10%至90%；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL25p G2(438211-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；产品结构：261.4×711×42.9mm；CPU型号：AMD Opteron 2220；CPU主频：2800GHz；标配内存：2048G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；工作环境：工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%；存储环境：存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝)；暂无销售暂无经销商报价 -
惠普ProLiant BL465C(403434-B21)
产品类型：刀片式,集群服务器；CPU型号：AMD Opteron 2214 HE；CPU主频：2200GHz；标配内存：2048G；硬盘热插拔：支持硬盘热插拔；网卡：2个嵌入式NC370i多功能千兆网络适配器,带有TCP/IP卸载引擎,1个附加的iLO 2管理专用10/100网卡；工作环境：工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%；存储环境：存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%；暂无销售暂无经销商报价
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