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349款产品
    • HP ProLiant DL380 Gen9(752687-B21)

      产品类型:机架式;产品结构:2U;CPU系列:Intel,至强处理器E5系列;CPU型号:Xeon E5-2620 v3;CPU主频:2.4GHz;标配内存:16G;最大硬盘容量:8个SFF SAS;8 SFF 机箱,440ar/2GB SAS 控制器;网卡:Broadcom 4x1Gbe;
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    • HP ProLiant DL380 Gen9(826681-B21)

      产品类型:机架式;产品结构:2U;CPU系列:Intel,至强处理器E5系列;CPU型号:Xeon E5-2609 v4;CPU主频:1.7GHz;标配内存:8G;最大硬盘容量:8个SFF 标配不提供;最多可支持8个SFF SAS/SATA/SSD 热插拔驱动器;硬盘热插拔:支持;网卡:1Gb 331FLR 以太网适配器,四端口控制器;
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    • HP ProLiant DL380 Gen9(752688-B21)

      产品类型:机架式;产品结构:2U;CPU系列:Intel,至强处理器E5系列;CPU型号:Xeon E5-2620 v3;CPU主频:2.4GHz;标配内存:16G;最大硬盘容量:12个LFF SAS;12 LFF 机箱,840/2 GB SAS 控制器;网卡:Broadcom 4x1Gbe;
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    • 惠普ProLiant DL160 G5 445262-AA1

      产品类型:机架式;产品结构:1U,44.80×68.20×4.32cm;CPU型号:Intel Xeon E5405;CPU主频:2000GHz;标配内存:1024G;网卡:集成双千兆以太网卡;
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    • 惠普ProLiant DL380 G5 458563-AA1(1000w)

      产品类型:机架式;产品结构:2U,445.4×660.7×85.9mm;CPU型号:Intel Xeon DP E5440 2.83G;CPU主频:2830GHz;标配内存:2048G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 5;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持8个热插拔;网卡:带有TCP/IP卸载引擎的两个嵌入式NC373i多功能千兆网络适配器,通过一个可选许可套件支持加速的iSCSI;
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    • 惠普DL320 G6(AY523A)

      产品类型:机架式;产品结构:1U;CPU型号:E5520;CPU主频:2.26GHz;标配内存:2G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:嵌入式NC326i双端口千兆网卡;
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    • 惠普 DL580 G7(QK184A)

      产品类型:机架式;产品结构:4U;CPU型号:Intel Xeon,E7540处理器;CPU主频:2000GHz;标配内存:2×4G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;
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    • 惠普DL165 G7(BT720A)

      产品类型:机架式;产品结构:1U;CPU型号:AMD Opteron,6136;CPU主频:2.4GHz;标配内存:2×2G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:1GbE NC362i 双端口×2;
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    • 惠普ProLiant DL585 G2(Opteron 8220/16GB/146GB×4)

      产品类型:机架式;产品结构:4U,483×673×176mm;CPU型号:AMD Opteron 8220 2.8G;CPU主频:2800GHz;标配内存:16384G;标配硬盘:标配4个146G;网卡:10/100/1000以太网络;
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    • 惠普ProLiant DL320 G5p(Xeon X3220/2GB/146GB×2)

      产品类型:机架式;产品结构:1U,448×681.9×43.2 mm;CPU型号:Intel Xeon X3220 2.5G;CPU主频:2500GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:标配2个146G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:嵌入式 NC326i 双端口千兆服务器适配器;
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    • 惠普ProLiant DL380 G5(492205-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:44.54 x 66.07 x 8.59 CM, 20.41千克;CPU型号:Intel Xeon,Intel Xeon E5450;CPU主频:3.0GHz;标配内存:4×1G;标配硬盘:标配0G;硬盘阵列:RAID 0/1/1+0/5/6;网卡:带有 TCP/IP 卸载引擎的两个嵌入式 NC373i 多功能千兆网络适配器,通过一个可选许可套件支持加速的 iSCSI;
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    • 惠普DL385 G6(570102-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:2U;CPU型号:AMD Opteron,2435 2.60GHz;CPU主频:2.60GHz;标配内存:16G;网卡:2个HP NC382i双端口多功能千兆服务器适配器(共4个端口);
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    • 惠普SL2x170z G6(539610-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:2U;CPU型号:Intel Xeon,L5520;CPU主频:2.0GHz;标配内存:6G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 10;网卡:HP NC362i集成双端口千兆服务器适配器;
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    • 惠普ProLiant DL180 G6(487506-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:2U;CPU型号:Intel Xeon,Intel Xeon L5520;CPU主频:2.26GHz;标配内存:4G;标配硬盘:一块热插拔 LFF SATA 160G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 10,嵌入式 SATA;
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    • 惠普ProLiant DL180 G6(487507-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:2U;CPU型号:Intel Xeon,Intel Xeon E5540;标配内存:12G;
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    • 惠普DL165 G7(590258-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:1U;CPU型号:AMD Opteron 6128HE 8核;CPU主频:2.00GHz;标配内存:4G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:1GbE NC362i 双端口×2;
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    • 惠普HP ProLiant DL580 G8(J4H70A)

      产品类型:机架式;产品结构:4U;CPU系列:Intel,至强处理器E7系列;CPU型号:Xeon E7-4820 v2;CPU主频:2GHz;标配内存:32G;硬盘阵列:1个智能阵列 P830i/2GB FBWC;硬盘热插拔:支持;网卡:四端口千兆网卡;
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    • 惠普ProLiant DL180 Gen9(778455-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:2U;CPU系列:至强处理器E5系列;CPU型号:Xeon E5-2609 v3;CPU主频:1.9GHz;标配内存:8G;网卡:1Gb 361i以太网适配器,双端口控制器;
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    • 惠普ProLiant DL360 G5(416561-AA1)

      产品类型:机架式,部门级,1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon DP 5130 2.0G;CPU主频:2000GHz;标配内存:1024G;硬盘阵列:支持RAID 0,1;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度(℃) 10-35 工作湿度 10到90%相对湿度(Rh), 28°C最大湿球温度;存储环境:存储温度(℃) -40 - 70 存储湿度 到95%相对湿度(Rh), 基于45°C的最高温度;
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    • 惠普ProLiant DL360 G5(416562-AA1)

      产品类型:机架式,部门级,1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon DP 5140 2.33G;CPU主频:2330GHz;标配内存:1024G;硬盘阵列:支持RAID 0,1,5;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度(℃) 10-35 工作湿度 10到90%相对湿度(Rh), 28°C最大湿球温度;存储环境:存储温度(℃) -40 - 70 存储湿度 到95%相对湿度(Rh), 基于45°C的最高温度;
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    • 惠普ProLiant DL360 G5(416563-AA1)

      产品类型:机架式,部门级,1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon DP 5150 2.66G;CPU主频:2660GHz;标配内存:1024G;硬盘阵列:支持RAID 0,1,5;网卡:集成双NC373ix千兆网卡;工作环境:工作温度(℃) 10-35 工作湿度 10到90%相对湿度(Rh), 28°C最大湿球温度;存储环境:存储温度(℃) -40 - 70 存储湿度 到95%相对湿度(Rh), 基于45°C的最高温度;;
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    • 惠普ProLiant DL145 G3(411592-AA1)

      产品类型:机架式;CPU型号:AMD Opteron 2210 HE 1.8G;CPU主频:1800GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:1×7200转SATA 80G;硬盘热插拔:不支持硬盘热插拔;网卡:NC326i PCIe 双端口千兆服务器适配器;工作环境:工作温度10℃-35℃,工作湿度10%至90%(无冷凝);存储环境:储存温度-40℃-70℃,储存湿度5%至95%(无冷凝);
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(417753-AA1)

      产品类型:机架式,工作组,1U机架式;CPU型号:Intel Xeon DP 5110 1.6G;CPU主频:1600GHz;标配内存:1024G;硬盘阵列:支持RAID 0,1,10;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:2×Broadcom 5721 1000M以太网卡;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10% - 85%;存储环境:存储温度(℃) -40 - 60 存储湿度 10% - 95%;
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    • 惠普ProLiant DL140 G3(417759-AA1)

      产品类型:机架式,工作组,1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:Intel Xeon DP 5160 3.0G;CPU主频:3000GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:SATA 80G;硬盘阵列:支持RAID 1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:2×Broadcom 5721 1000M以太网卡;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10% - 85%;存储环境:存储温度(℃) -40 - 60 存储湿度 10% - 95%;
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    • 惠普Proliant DL360 G5(435944-AA1)

      产品类型:机架式,部门级;CPU型号:Intel Xeon E5345;CPU主频:2330GHz;标配内存:4096G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:嵌入式双NC373i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度(℃) 10-35 工作湿度 10到90%相对湿度(Rh), 28°C最大湿球温度;存储环境:存储温度(℃) -40 - 70 存储湿度 到95%相对湿度(Rh), 基于45°C的最高温度;;
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